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FPC和FFC扁平連接器的發展趨勢

來源:FPC/FFC扁平連接器  發布時間:2017-06-21   點擊量:2293

FPC/FFC扁平連接器的主要發展趨勢是:

一是體積與外形尺寸微小化和片式化,例如市場上出現了高度要低到1.0mm~1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s無線產品FPC/FFC扁平連接器、光纖FPC/FFC扁平連接器、寬帶FPC/FFC扁平連接器以及細間距FPC/FFC扁平連接器(間距為1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。

 

二是在圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔FPC/FFC扁平連接器中普遍采用壓配合接觸件技術,大大提高了FPC/FFC扁平連接器的可靠性,保證了信號傳遞的高保真性。

FPC/FFC扁平連接器

三是半導體芯片技術正成為各級互連中FPC/FFC扁平連接器發展的技術驅動力。例如,伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發展,使I級互連(IC器件內部)和Ⅱ級互連(器件與板的互連)的器件引腳數由數百線達數千線。

 

四是盲配技術使FPC/FFC扁平連接器構成了新的連接產品,即推入式FPC/FFC扁平連接器,它主要用于系統級互連。它的最大優點是不需要電纜,安裝拆卸簡單,便于現場更換,插合速度快,分離平滑穩定,可獲得良好的高頻特性,適用于宇宙飛船。

五是組裝技術由插入式安裝技術(THT)向表面貼裝(SMT)技術發展,進而向微組裝(MPT)技術發展。積極采用微機電系統(MEMS)是提高FPC/FFC扁平連接器技術及性價比的動力源泉。

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